英特爾新年伊始急忙推出下一代14納米工藝計算平臺Broadwell主打高性能筆電和高端平板電腦，無論是功耗還是產品線全部滿足新一代小型化功能化產品需求，將繼續穩固PC端芯片領導地位。企業服務器和傳統PC供應和需求積極，三星內存芯片也將跟進為市場打造更快更薄的產品……

在 CES 開幕之前，Intel 已經迫不及待地公布了旗下下一代計算平臺Broadwell，采用了最新的14nm工藝。同時，Intel還發表了旗下首款應用于智能手機上的64位芯片。

英特爾在CES上展出了14款不同的Broadwell芯片。BGA 封裝的版本包括 Y、U、H 三個系列，Y系列已經在去年IFA上亮相，被單獨命名為 Core M功耗最低僅4.5瓦，主要適用于平板電腦，去年已經開始出貨。

除了Core M之外，U系列是主力型號將于今年一季度出貨，包括13和15瓦功耗的基本款，搭載HD顯示芯片，可以用于高性能的平板電腦或者便攜性高的筆記本。還有28瓦功耗的旗艦款適用于高性能筆記本電腦，搭載 Iris 顯卡。H系列主打性能，功耗可以達到 37 瓦和 47 瓦，用于高性能筆記本電腦或者桌面電腦，今年二季度出貨。

Intel最新的14nm工藝讓性能、便攜、散熱和電池續航有希望在移動設備上實現平衡。

續航將比前代22nm的Haswell平臺提升一個半小時。傳聞微軟下一代平板電腦Surface Pro 4和蘋果將于上半年發布的12寸視網膜顯示屏 Macbook Air都將采用這款Broadwell芯片。這兩款主打便攜的設備都無需散熱風扇。

雖然Broadwell平臺功耗和散熱有較大突破。但是Broadwell與Haswell平臺相比性能提升卻并不明顯。在生產力導向任務中的性能提升僅有4%，不過帶來了22%的3D圖形性能提升，視頻格式轉換速度提升 50%。同時Haswell并不會立即停產，Intel表示Broadwell不會出現在低端筆記本上。因此22nm的Haswell平臺還將作為低端的補充繼續存在。

與此同時，英特爾還發表了旗下首款應用于智能手機上的64位芯片，Atom Z3560，開發代號Moorefield，22nm工藝，四核四線程，主頻1.8GHz，集成GPU PowerVR G6430 533MHz。這款芯片同時集成了 TDD 和 FDD-LTE 的基帶，最高數據下行速率 150M。聯想的P90成為首款搭載該芯片的智能手機。

英特爾憑借技術實力與合作伙伴的長期親密合作開始挖高通的墻角了，但是短時間來看，Intel 的手機芯片仍然無法對高通形成實質性的威脅，后者在通信基帶方面的技術積累以及商業模式仍然具有很強的優勢。